James WalkerSupagraf 石墨密封  HD PRO

Supagraf 膨脹石墨接合將出色的耐化學性和極寬的溫度范圍相結合，可在較長時間內提供出色的密封性。

在氧化環(huán)境中，溫度從低溫到+400°C以上。

在某些情況下，惰性條件下的高溫度為+2500°C。

在高溫下具有出色的抗應力松弛性。

多層增強石墨密封系統。

抗氧化石墨，用不銹鋼增強。

TA Luft獲得批準。

低溫 +550°C 能力。

API 6FB 消防安全認證。

高壓（高達 200 巴）。

高強度非粘接接系統。

應用指南

- 管道法蘭墊片，熱交換器。鍋爐、反應堆、容器和OEM設備。

- 與高壓蒸汽、碳氫化合物以及HPI和CPI行業(yè)內廣泛的化學品和CPI行業(yè)。

- 高壓力（高達200巴）。

- 適用于ASME、EN、JIS、DIN法蘭。

特點和優(yōu)點

- 超純高等級石墨。

- 通過TA-Luft認證（高等級密封系統）。

- 多層316L鋼加固，無粘合劑復合系統。

- 適用于高墊圈應力的應用。

- 可用厚度為1毫米4毫米。

- 板材尺寸為1500毫米×1500毫米(墊片可以生產到直徑為1500毫米的單片）。

注意。

石墨在高溫下的操作壽命

高溫下，石墨的使用壽命可能會因介質或環(huán)境的影響而受到限制。

或環(huán)境的影響。對于連續(xù)暴露在高于+450°C的氧化環(huán)境中，請咨詢James Walker

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